瓷支柱絕緣子的瓷瓶斷裂有90%以上都是在法蘭口內(nèi)30mm到第一瓷沿之間，主要原因在瓷瓶自身質(zhì)量不過(guò)關(guān)和瓷瓶膠裝工藝問(wèn)題，經(jīng)檢驗(yàn)分析，發(fā)現(xiàn)瓷瓶的膠裝水泥不合格，某些化學(xué)成分偏高，膠裝時(shí)應(yīng)涂的瀝青緩沖層沒(méi)有涂或涂的厚度不夠，使膠裝劑產(chǎn)生的膨脹應(yīng)力和瓷瓶的熱應(yīng)力無(wú)處釋放，是導(dǎo)致瓷瓶斷裂的主要原因。 

 基于此，為保障瓷支柱絕緣子穩(wěn)定運(yùn)行，需要定期對(duì)其進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè)，一般選用可記錄的數(shù)字便攜式超聲波探傷儀。海沃迪電氣研發(fā)生產(chǎn)的HVD-TS20全功能超聲波探傷儀，該儀器能夠快速便捷、無(wú)損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷（裂紋、夾雜、氣孔等）的檢測(cè)、定位、評(píng)估和診斷。廣泛應(yīng)用于鋼結(jié)構(gòu)、鍋爐壓力容器、電力、石化、壓力管道、冶金、軍工航天、鐵路交通、汽車、機(jī)械、高校等領(lǐng)域。 

 HVD-TS20全功能超聲波探傷儀靈敏度大于100dB，采樣頻率大于600MHz，可記錄波形大于等于100幅，顯示刷新率大于等于60Hz，聲速范圍在100-20000m/s，其探傷分類如下： 

 根據(jù)支柱絕緣子斷裂原因分析，大部分危險(xiǎn)性的傷損是表面下裂紋，內(nèi)部傷損的數(shù)量較少，而且支柱絕緣子生產(chǎn)廠家對(duì)于內(nèi)部傷損已進(jìn)行過(guò)出廠檢測(cè)。對(duì)于表面下裂紋的檢測(cè)爬波法簡(jiǎn)單直觀、準(zhǔn)確性也較高，因此選擇采用爬波法為主要探傷方法、小角度縱波直射法為輔助方法。 縱波斜角超聲波檢測(cè)和爬波超聲波檢測(cè)?？v波斜角超聲波檢測(cè)速度較慢，但可檢測(cè)瓷件的中心部位，爬波檢測(cè)速度較快，探測(cè)表面下1～15mm的裂紋非常敏感。選用哪種檢測(cè)方式，由現(xiàn)場(chǎng)情況而定。選用一種方法發(fā)現(xiàn)缺陷后可用另一種方法驗(yàn)證，提高檢測(cè)準(zhǔn)確度。 

 瓷絕緣子的無(wú)損探傷原理為：探頭發(fā)射的超聲波，以爬波或者縱波的形式，沿瓷件的外壁傳播。當(dāng)遇到裂縫等等類型的缺陷時(shí)，反射回來(lái)，被探頭接收到。反射回來(lái)的信號(hào)送到儀器中，以脈沖波形的方式顯示在屏幕上。探傷人員根據(jù)屏幕上顯示的波形，判斷缺陷的情況。